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开发工程师
- Categories:校园招聘
- Author:
- Origin:
- Time of issue:2019-02-18 19:06
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(Summary description)年生产各类芯片晶圆150万片（4英寸），年封装成品器件10亿只，产品包括晶闸管系列、半导体防护类器件系列（TSS、VS、ESD、SIDAC,集成防护器件等）、FRD系列、MOS管系列、功率模块系列，广泛应用于白色家电、漏电保护、智能家居等民用领域，智能电网、电机驱动和控制等工业领域，风能发电、太阳能发电绿色环保清洁能源领域以及5G通讯网络、IT、汽车电子、安全防护等领域。
开发工程师
(Summary description)年生产各类芯片晶圆150万片（4英寸），年封装成品器件10亿只，产品包括晶闸管系列、半导体防护类器件系列（TSS、VS、ESD、SIDAC,集成防护器件等）、FRD系列、MOS管系列、功率模块系列，广泛应用于白色家电、漏电保护、智能家居等民用领域，智能电网、电机驱动和控制等工业领域，风能发电、太阳能发电绿色环保清洁能源领域以及5G通讯网络、IT、汽车电子、安全防护等领域。
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年生产各类芯片晶圆150万片（4英寸），年封装成品器件10亿只，产品包括晶闸管系列、半导体防护类器件系列（TSS、VS、ESD、SIDAC,集成防护器件等）、FRD系列、MOS管系列、功率模块系列，广泛应用于白色家电、漏电保护、智能家居等民用领域，智能电网、电机驱动和控制等工业领域，风能发电、太阳能发电绿色环保清洁能源领域以及5G通讯网络、IT、汽车电子、安全防护等领域。
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